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通知公告
2017 年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛 (2017 年 5 月 21-23日) 会议通知(第三轮)
发布时间:2017-05-11 作者:ICMtia

         海峡两岸平坦化技术研讨会旨在促进两岸平坦化技术交流,深化学界和业界的合作,提高两岸平坦化技术水平,自 2012 年至今已举办 5 届。2017 年海峡两岸平坦化技术论坛将于 5 月 21~23 日在大连理工大学召开。本次研讨会将邀请海峡两岸与平坦化技术相关的企业、高校和研究所机构参加,就平坦化技术的发展现状与趋势进行学术交流,共同提高平坦化技术的研究水平和技术水平,促进相关产业发展。大会将是平坦技术领域学界和业界合作交流的盛会,欢迎学术界和产业界同仁广泛参与。

时间:2017  5  21~23 日。

地点:大连理工大学国际会议中心

议题:平坦化技术最新成果与进展,包括;

         l 平坦化/抛光技术机理;

         l CMP 过程建模、模拟和优化;

         l 硬脆材料的平坦化/抛光工艺技术;

         l CMP 测量技术;

         l CMP 工艺用关键材料与零部件;

         l CMP 后清洗与缺陷抑制工艺;

         l CMP 工艺集成与控制技术;

         l 产业发展对 CMP 技术的新需求;

         l 平坦化/抛光新原理与新技术; 

主办单位:平坦化技术联盟(CMPUG-CN),微纳制造摩擦学专业委员会 

承办单位:大连理工大学 

赞助单位:奥林巴斯(中国)有限公司(Gold)、3M sicenceGold)、河北工业大(Gold)、天津华海清科机电科技有限公司(Gold)、北京特思迪设备制造有限公司(Silver)、时代立夫(Silver 

邀请报告单位:会议将邀请大连理工大学、淡江大学、福建晶安光电、国防科技大学、河北工业大 学、华侨大学、Intel、嘉柏微電子材料公、Linx consulting南京航空航天大学、益科技大学、清华大学、台湾大学、台湾科技大学、西南交通大学等单位的学者作邀请报告。 

组织委员会主席:路新春(清华大学) 

副主席:屈新萍(复旦大学)、陈炤彰教授(台湾科技大学)、刘玉岭(河北工业大学) 

员:王雨春(安集微电子)、张保国(河北工业大学)、葛军(中芯国际)杨涛(中科院微电子所)、柳 滨 (中电 45 所)、上官东恺(华进半导体)刘卫丽(上海新安纳)、康仁科(大连理工大学) 雷 红 (上海大学)张莉娟(时代立夫)、王学泽(江丰电子)、周华(江丰精密)张楷亮(天津理工大学)、潘国顺(深圳力合)、王同庆(清华大学)周平(大连理工大学) 

秘书长:周平(大连理工大学) 

秘书处:大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 

联络人:闫英,yycmp2017@163.com,手机:15140697605 

             周平,pzhou@dlut.edu.cn,手机:13478754767 

注册费:4  20 日以前返回会议回执并交纳注册费:1500 /人,学生 800/人。4  20 日以后注册费上调至:1600 /人,学生 900 人。包括会场、餐饮、资料等费用。建议通 过 汇款方式缴纳,现场提供发票(若现场缴纳只能先提供收据,会后统一寄出发票)。 

汇款账号: 

开户名:大连理工大学 开户银行:中国建设银行大连市栾金支行 

开户账号: 21201501910050000923 汇款时烦请务必注明CMP+姓名 

会议网址: http://conf.cnki.net/WebSite/index.aspx?conferenceID=d671d738-



2448-40bd-86b2-dd661b08ba28 

 

 

 

: 由于 Intel 大连公司对参观人员信息要提前审核,5  1 日之前未向会务组发送回执的参会人员不安排 23 日下午的参观行程。


                   2017 年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛会议日程

日期

时间

内 容

主持人

 

 

 

 

5  21

8:00-22:00

注册

会务组

 

 

 

 

 

8:15-8:45

开幕式:领导致辞

康仁科

 

 

 

 

 

8:45-9:00

合影

 

 

 

 

 

 

9:00-9:25

报告人:陳炤彰(台湾科技大学)

路新春

 

 

报告题目:待定(特邀报告)

 

 

 

 

 

 

9:25-9:50

报告人:刘玉岭(河北工业大学)

 

 

 

报告题目:化学机械超精密加工质量传速理论分析研究(特邀报告)

 

 

 

 

 

 

9:50-10:15

报告人:段定夫(Linx Consulting):

 

 

 

报告题目:Technology trend and industry development in CMP materials supply chain(特邀报告)

 

 

 

 

 

5  22

10:15-10:25

茶 歇

 

 

 

 

 

上午

10:25:10:50

报告人:王科(Intel

陈炤彰

 

 

报告题目:CMP New Challenges in 3D NAND Era (特邀报告)

 

 

 

 

 

 

10:50:11:15

报告人:蔡明義(勤益科技大学)

 

 

 

报告题目:崁入式鑽石研磨拋光盤開發研究(特邀报告)

 

 

 

 

 

 

11:15-11:30

报告人:潘继生、阎秋生(广东工业大学)

朱永伟

 

 

报告题目:新型动态磁场磁流变效应平面抛光技术研究

 

 

 

 

 

 

11:30-11:45

报告人:王桂河3M 中国有限公司

 

 

 

报告题目:新一代复合刚性过滤器用于 CMP Slurry 过滤

 

 

 

 

 

 

11:45-12:00

报告人:王彦(河北工业大学)

 

 

 

报告题目:弱碱性铜抛光液中甘氨酸与 BTA 的协同作用对平坦化的影响

 

 

 

 

 

 

12:00-13:30

午餐、休息

 

 

 

 

 

 

13:30-13:55

报告人:徐西鹏(华侨大学)

张保国

 

 

报告题目:单晶碳化硅衬底的固结磨料磨抛加工技术(特邀报告)

 

 

 

 

 

 

13:55-14:20

报告人:钱林茂(西南交通大学)

 

 

 

报告题目:单晶硅原子级材料去除的机理及控制研究(特邀报告)

 

 

 

 

 

5  22

14:20-14:45

报告人:赵德文(清华大学)

 

 

报告题目:12 英寸晶圆平坦化机理研究与工业应用(特邀报告)

 

下午

 

 

 

 

 

 

 

14:45-15:10

报告人:吳國俊(嘉柏微電子材料公司)

 

 

 

报告题目:待定(特邀报告)

 

 

 

 

 

 

15:10-15:35

报告人:周平(大连理工大学)

 

 

 

报告题目:CMP 过程量化分析的关键问题研究(特邀报告)

 

 

 

 

 

 

15:35-15:45

茶 歇

 

 

 

 

 

 

15:45-16:00

报告人:温家林(清华大学)

钱林茂

 

 

 

 


 

 

报告题目:基于 ReaxFF 化学反应分子动力学的硅化学机械抛

 

 

 

光过程中材料去除机理研究

 

 

 

 

 

 

16:00-16:15

报告人:田胜骏(河北工业大学)

 

 

 

报告题目:基于弱碱性抛光液铜化学机械平坦化一致性的研究

 

 

 

 

 

 

16:15-16:30

报告人:赵欣(河北工业大学)

 

 

 

报告题目:不同抛光参数对蓝宝石衬底 CMP 的影响

 

 

 

 

 

 

16:30-16:45

报告人:程洁(清华大学)

 

 

 

报告题目:不同缓蚀剂对铜钌电偶腐蚀的抑制作用

 

 

 

 

 

 

17:00-17:40

实验室参观

 

 

 

 

 

 

18:00-20:00

                            欢迎晚宴

 

 

 

 

 

5  23

8:30-8:55

报告人:谢斌晖(福建晶安光电)

徐西鹏

上午

 

报告题目:蓝宝石衬底抗高温强酸蚀刻加工技术(特邀报告)

 

 

 

 

 

 

8:55-9:20

报告人:廖運炫(台湾大学)

 

 

 

报告题目:超声振动应用于蓝宝石研磨之研究(特邀报告)

 

 

 

 

 

 

9:20-9:45

报告人:彭小强(国防科技大学)

 

 

 

题目:强光元件离子束抛光低缺陷表面制造技术研究(特邀报告)

 

 

 

 

 

 

9:45-10:10

报告人:趙崇禮(淡江大学)

 

 

 

报告题目:Study on Surface Integrity of Precision Ground Single

 

 

 

Crystal Silicon (精密研磨單晶硅之表面完整性研究)(特邀报告)

 

 

 

 

 

 

10:10-10:35

报告人:朱永伟(南京航空航天大学):

 

 

 

报告题目:石英玻璃研磨过程中的亚表面损伤(特邀报告)

 

 

 

 

 

 

10:35-10:45

茶 歇

 

 

 

 

 

 

10:45:11:00

报告人:柳鹏飞(天津大学)

雷红

 

 

报告题目:A Novel Research about Fluid Hydrodynamic Fixed Abrasive Grinding based on Small Tool

 

 

 

 

 

 

11:00:11:15

报告人:杨师(中国电子科技集团公司第四十五研究所)

 

 

 

报告题目:化学机械抛光技术研究

 

 

 

 

 

 

11:15-11:30

报告人:潘国峰(河北工业大学)

 

 

 

报告题目:非离子表面活性剂对阻挡层 CMP CoCu 电偶腐蚀的影响

 

 

 

 

 

 

11:30-11:45

报告人:霍瑞芳(天津理工大学)

 

 

 

报告题目:相变材料 Cr-ST 的化学机械抛光液的优化研究

 

 

 

 

 

 

11:45-12:00

报告人:杨柳(河北工业大学)

 

 

 

报告题目:新型碱性清洗液对 CMP 后残留 SiO2 颗粒的去除

 

 

 

 

 

 

12:00-13:00

午餐、休息

 

 

 

 

 

5  23

13:05 出发

Intel 大连公司参观 (厂区&文化)

 

下午

17:00 之前

 

 

 

回到市区

 

 

 

 

 

 

 

: 由于 Intel 大连公司对参观人员信息要提前审核,5  1 日之前未向会务组发送回执的参会人员不安排 23 日下午的参观行程。


 

交通信息:

    本次会议地点安排在大连理工大学国际会议中心,位于大连理工大学南门,距离大连周水子国际机场约 12 公里,乘坐出租车需 25 分钟,费用:约 35 元左右(白天), 45 元左右(2200 后)。

    由于恰逢旅游旺季,房源紧张,本次会议的住宿安排在大连理工大学国际会议中心和大连奥利加尔大酒店, 5  22 日和 23 日早上会务组将安排车辆将入住奥利加尔的各位代表接到会场。大连奥利加尔大酒店位于市中心繁华的中山路中段,距离国际会议中心 8 公里,乘坐出租车需 20 钟,费用:约 22 元左右(白天),约 29 元左右(2200 以后),距离大连周水子国际机场约 12 里,乘坐出租车需 25 分钟,费用:约 35 元左右(白天),约 45 元左右(2200 以后)。



 

 

 

 

 会务组提供交通信息:

 

 5  22 日上午 715奥利加尔大酒店®大连理工大学国际会议中心

 5  22 日晚上 815大连理工大学国际会议中心®奥利加尔大酒店

 5  23 日上午 740奥利加尔大酒店®大连理工大学国际会议中心