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300mm硅片工艺用Al及其合金靶材 推荐指数:★★★★★
产品特点:1、纯度≥99.9995%; 2、焊接合格率≥99%;3、加工精度0.1mm; 4、溅射面粗糙度≤0.4um 5、晶粒≤100um;
宁波江丰电子材料股份有限公司
300mm硅片工艺用Ta靶材 推荐指数:★★★★★
产品特点:1、纯度≥99.995%; 2、焊接合格率≥99%; 3、加工精度0.1mm; 4、溅射面粗糙度≤0.4um  5、晶粒≤100um   
宁波江丰电子材料股份有限公司
300mm硅片工艺用Ti靶材 推荐指数:★★★★★
产品特点:1、纯度≥99.995%; 2、焊接合格率≥99%; 3、加工精度0.1mm; 4、溅射面粗糙度≤0.4um  5、晶粒≤20um  
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300mm硅片工艺用Ta环件 推荐指数:★★★★★
产品特点:1、纯度≥99.95%; 2、晶粒≤100um  3、硬度≤110HV
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Cu阳极 推荐指数:★★★★★
产品特点:1、纯度≥99.99%; 2、晶粒≤200um;3、加工精度0.1mm;4、溅射面粗糙度≤0.4um; 
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200 mm硅片工艺用Al及其合金靶材 推荐指数:★★★★
产品特点:1、纯度≥99.999%; 2、焊接合格率≥99%;3、加工精度0.1mm;4、晶粒≤100um;
宁波江丰电子材料股份有限公司
200mm硅片工艺用Ti靶材 推荐指数:★★★★
产品特点:1、纯度≥99.995%; 2、焊接合格率≥99%;3、加工精度0.1mm;4、溅射面粗糙度≤0.4um 5、晶粒≤20um 
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300mm硅片工艺用Cu及其合金靶材 推荐指数:★★★
产品特点:1、纯度≥99.9999%; 2、焊接合格率≥99%; 3、加工精度0.1mm; 4、溅射面粗糙度≤0.4um  5、晶粒:≤50um; 
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200mm硅片工艺用WTi及合金靶材
产品特点:1、纯度≥99.995%;2、焊接合格率≥95%; 3、加工精度0.1mm;4、溅射面粗糙度≤0.4um 5、密度≥14.37g/cm3 
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300mm硅片工艺用WTi及合金靶材
产品特点:1、纯度≥99.995%; 2、焊接合格率≥97%; 3、加工精度0.1mm;4、溅射面粗糙度≤0.4um 5、密度≥14.37g/cm3  
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200mm硅片工艺用W及合金靶材
产品特点:1、纯度≥99.999%; 2、致密度≥99%; 3、焊接合格率≥99%; 4、加工精度0.1mm; 5、溅射面粗糙度≤0.4um 
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300mm硅片工艺用W及合金靶材
产品特点:1、纯度≥99.999%;2、焊接合格率≥99%;3、加工精度0.1mm;4、溅射面粗糙度≤0.4um 5、致密度≥99%  6、晶粒≤50um 
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