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2013年硅衬底材料产业数据统计报告

本报告以中国市场要求为基础,采用最新的数据,分别从产业规模、产品生产能力、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况等方面对国内硅衬底材料产业进行分析。报告完成于201412月。

报告目录:

前言  硅衬底材料产业简介

1 硅单晶抛光片

2 硅单晶外延片

3 硅单晶退火片

4 区熔硅单晶片

5 SOI晶片

1 我国硅衬底材料总体产业规模

2 硅衬底材料行业主要产品生产能力

3 我国硅衬底材料行业研发投入情况

4 硅衬底材料行业产业发展投入

5 硅材料行业拥有专利情况

6 硅材料产业从业人员状况

图表目录

1  2005-2013年硅衬底材料行业公司销售收入增长情况(ICMtia)

2  2005-2013年硅衬底材料行业用于集成电路制造产品销售收入增长情况(ICMtia)

3  2005-2013年硅衬底材料行业用于集成电路制造产品销售收入增长情况(ICMtia)

4  2013年硅衬底材料年生产能力情况(按尺寸)(ICMtia)

5  2013年硅衬底材料年生产能力情况(按产品类别)(ICMtia)

6  2013年硅抛光片年生产能力情况(ICMtia)

7  2013年硅外延片年生产能力情况(ICMtia)

8  2005-2013年硅衬底材料行业研发投入增长情况(ICMtia)

9  2005-2013年硅衬底材料行业产业发展投入增长情况(ICMtia)

10  2005-2013年硅衬底材料行业专利数增长情况(ICMtia)

11  2013年硅衬底材料行业人员构成(按学历)(ICMtia)

12  2013年硅衬底材料行业人员构成(按工作性质)(ICMtia)

1   2005-2013年硅衬底材料行业公司销售收入增长情况

2  2005-2013年硅衬底材料行业用于集成电路制造产品销售收入增长情况

3  2005-2013年硅衬底材料用于集成电路制造产品销售收入增长情况

4  2005-2013年衬底材料行业研发投入发展趋势

5  2005-2013年衬底材料行业专利数发展趋势

6  2013年硅衬底材料行业人员构成

7  2013年硅衬底材料行业人员构成(按学历)

8  2013年硅衬底材料行业人员构成(按工作性质)