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本栏目介绍的产品均已在8寸线及以上集成电路中获得批量应用

剥膜液
剥膜液是由几种有机溶剂按照不同配比混合而成,主要是...
四甲基氢氧化铵(TMAH...
电子级四甲基氢氧化铵具有强碱性,25%的水溶液被称为碱...
铝蚀刻液
铝蚀刻液是由几种酸按照不同配比混合而成,主要是通过...
硫酸(H2SO4,浓度96%)
可用于去除硅圆片表面金属及有机物,还可应用于光刻过...
磷酸(H3PO4,浓度86%)
湿法刻蚀中的关键化学品,可通过化学反应去除氮化硅膜...
三甲基铟 In(CH3)3
规格及技术指标如下(ppm,v/v) In (CH3)3≥99.9999% ...
磷烷PH3
规格及技术指标如下(ppm,v/v):PH3 ≥99.9997%, O2+Ar...
砷烷AsH3 及其混合气
规格及技术指标如下(ppm,v/v):AsH3 ≥99.9999% O2+Ar<...
三甲基镓 Ga(CH3)3
规格及技术指标如下(ppm,v/v):Ga (CH3)3≥99.9999%, ...
六氟化钨WF6
1.产品纯度主要有5N,6N两个规格;2.产品的包装规格...
三氟化氮NF3
1.产品纯度主要有4N、4N5、4N6三个规格;2.产品的包...
磷烷PH3
高纯磷烷产品纯度5.5N,可根据客户需要提供纯气或不同...