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铜/阻挡层化学机械抛光液系列 推荐指数:★★★★★
产品特点:铜抛光液:高研磨速率(0.5-1微米/分钟),高稀释比(>=10x)阻挡层抛光液:研磨速率高(0.1微米/分钟),可调选择比
安集微电子(上海)有限公司
硅化学机械抛光液系列 推荐指数:★★★★
产品特点:粗抛液:高研磨速率(1-2微米/分钟),高稀释比(1:20-1:40)精抛液:超低表面缺陷,超低表面粗糙度,高稀释比(1:10-1:20)
安集微电子(上海)有限公司
二氧化硅化学机械抛光液系列
产品特点:全系列二氧化硅颗粒选择(烧结型和胶体型),缺陷提升
安集微电子(上海)有限公司
氧化铈化学机械抛光液系列
产品特点:高研磨速率(>0.6微米/分钟),可稀释(>=4x),高O/N选择比(>=150)
安集微电子(上海)有限公司
钨化学机械抛光液系列
产品特点:研磨速率范围广(0.2-1微米/分钟),高稀释比(>=10x),低缺陷
安集微电子(上海)有限公司