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您现在所在位置: 首页 > 材料和零部件发展18年年会

会议介绍

材料和零部件作为半导体产业链的重要一环,在产业发展中发挥着重要基础性支撑作用。近十余年来,在创新驱动和市场引领的共同作用下,中国内地已初步形成半导体制造材料和零部件供应链雏形。为加快本地半导体制造材料和零部件企业创新发展,密切国际合作,打造创新、融合、开放、共赢的本地供应链,在02专项总体组和中国集成电路产业技术创新战略联盟的支持下,“中国半导体材料和零部件发展2017年会”于2017年10月22-23日在宁波市北仑区隆重召开,此次... 详细>>

特邀嘉宾

邱钢  科技部重大专项办副主任
马俊如  国家科技重大专项电子与信息板块专家组组长
陈贤  中国半导体行业协会副理事长
汪正平  NAE,IEEE院士,中文大学工程学院院长
石瑛  材料和零部件联盟秘书长
张昕  中芯北方集成电路制造有限公司总经理
杨士宁  长江存储科技有限责任公司总经理
苏 巍  华润微电子有限公司副总经理
李琦  上海华虹宏力电子有限公司副总裁
John West  Managing Director VLSI Research Europe
George Alajajian  Corporate Vice PresidentGlobal Logistics...
毛宏芳  宁波市委常委,北仑区委书记
胡奎  北仑区委副书记,区长

邀请报告嘉宾

张昕  中芯北方集成电路制造有限公司总经理
George Alajajian  Corporate Vice PresidentGlobal Logistics...
梁志忠  江苏长电科技股份有限公司 技术总监
John West  Managing Director VLSI Research Europe
石瑛  材料和零部件联盟秘书长
边逸军  宁波江丰电子销售和市场部副总经理
王雨春  Vice President Anji Microelectronics
王少波  中船718研究所副所长
陈田安  烟台德邦科技有限公司总经理
赵力行  北京京仪自动化装备技术有限公司总经理
刘先兵  苏州珂玛材料技术有限公司 董事长兼总经理
张季平  鼎龙控股知识产权部部长
黄丕成  美国颇尔公司副总裁

大会报告

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